5 importantes consellos de deseño de panelización de PCB para a montaxe de PCB

No proceso de montaxe de PCB, necesitaremos as máquinas SMT para pegar os compoñentes no PCB.Pero como o tamaño, a forma ou os compoñentes de cada PCB son diferentes, para adaptarse mellor ao proceso de montaxe SMT, mellorar a eficiencia e reducir o custo de montaxe.Por isoFabricante de ensamblaxe de PCBnecesidade de estandarizar a panelización de PCB.PCBFuture ofrécelle 5 guildlines para a súa panelización de PCB para unha mellor montaxe de PCB.

Consellos 1: o tamaño do PCB

Descrición: o tamaño do PCB está limitado polas capacidades dos equipos de liña de produción de procesamento electrónico.Polo tanto, o tamaño do PCB debe ser considerado cando estamos a deseñar as solucións do produto.

(1) O tamaño máximo de PCB que se pode montar no equipo de montaxe de PCB SMT depende do tamaño estándar da PCB, a maior parte do tamaño é de 20″×24″, é dicir, o ancho do carril é de 508 mm × 610 mm.

(2) O tamaño que recomendamos é o que coincide co equipo da liña de placas SMT PCB.É beneficioso para a eficiencia de produción de cada equipo e elimina o pescozo de botella do equipo.

(3) Para PCB de pequeno tamaño, deberíamos deseñarnos como placa de empalme para mellorar a eficiencia de produción de toda a liña de produción.

Requisitos de deseño:

(1) Xeralmente, o tamaño máximo do PCB debe limitarse ao rango de 460 mm × 610 mm.

(2) O rango de tamaño recomendado é (200~250) × (250~350) mm e a relación de aspecto debe ser inferior a 2.

(3) Para PCB cun tamaño inferior a 125 mm × 125 mm, o PCB debe empalmarse a un tamaño adecuado.

Consellos 2: A forma do PCB

Descrición: os equipos de montaxe SMT usan carrís guía para transferir PCB e non poden transferir PCB de forma irregular, especialmente PCB con ocos nas esquinas.

Requisitos de deseño:

(1) A forma do PCB debe ser un cadrado regular con cantos redondeados.

(2) Para garantir a estabilidade do proceso de transmisión, débese considerar que o PCB de forma irregular se converte nun cadrado estandarizado mediante empalme, especialmente os ocos das esquinas deben cubrirse para evitar que a soldadura por ondas sexa suxeita polas mandíbulas. e despois provocando que o taboleiro quede atascado durante a transferencia.

(3) Permítese que o taboleiro SMT puro teña ocos, pero o tamaño do espazo debe ser inferior a un terzo da lonxitude do lado onde se atopa.Para aqueles que non cumpren este requisito, debemos compensar a duración do proceso de deseño.

(4) Ademais do deseño de achaflanado do dedo dourado, os bordos de ambos os dous lados da inserción tamén deben estar achaflanados (1 ~ 1,5) × 45 ° para facilitar a inserción.

Consellos 3: as ferramentas de PCB (bordes de PCB)

Descrición: o tamaño das placas de PCB segundo os requisitos do carril de transporte do equipo.Tales como: prensas de impresión, máquinas de colocación e fornos de soldadura por refluxo.Normalmente son necesarios para transmitir o bordo (Borde) por riba de 3,5 mm.

Requisitos de deseño:

(1) Para reducir a deformación da PCB durante a soldadura, a dirección do lado longo da PCB non imposta úsase xeralmente como dirección de transmisión.E o PCB de empalme, a dirección do lado longo tamén debe usarse como dirección de transmisión.

(2) Xeralmente, os dous lados da dirección de transmisión de PCB ou de empalme de PCB úsanse como lado de transmisión (bordes de PCB).O ancho mínimo dos bordos do PCB é de 5,0 mm.Non debe haber compoñentes nin xuntas de soldadura na parte dianteira e traseira do lado da transmisión.

(3) Para o lado que non é de transmisión, non hai restriciónMontaxe de PCB SMTequipo, pero é mellor reservar unha zona prohibida de compoñentes de 2,5 mm.

Consellos 4: Posicionamento do burato

Descrición: moitos procesos como a fabricación de PCB, a montaxe de PCB e as probas requiren un posicionamento preciso da PCB.Polo tanto, xeralmente é necesario deseñar orificios de posicionamento.

Requisitos de deseño:

(1) Para cada PCB, deberían deseñarse polo menos dous orificios de posicionamento, un é circular e o outro ten forma de ranura longa, o primeiro úsase para posicionar e o segundo para guiar.

Non hai ningún requisito especial para a apertura de posicionamento, pódese deseñar segundo as especificacións da súa propia fábrica.O diámetro recomendado é de 2,4 mm e 3,0 mm.

Os orificios de localización non serán metalizados.Se o PCB é un PCB en branco, a placa do burato debe deseñarse para colocar o burato para mellorar a rixidez.

A lonxitude do orificio guía adoita ser 2 veces o diámetro.

O centro do orificio de posicionamento debe estar a máis de 5,0 mm do lado da transmisión e os dous orificios de posicionamento deben estar o máis afastados posible.Recoméndase colocalos na diagonal do PCB.

(2) Para PCB mixtos (PCBA con plug-ins instalados), a localización dos orificios de posicionamento debe ser coherente.Deste xeito, o deseño das ferramentas pode conseguir o uso común de ambos os dous lados.Por exemplo, o soporte inferior do parafuso tamén se pode usar para a bandexa enchufable.

Consellos 5: posicionamento fiducial

Descrición: o moderno montador, impresora, AOI e SPI adoptan un sistema de posicionamento óptico.Polo tanto, o fiducial de posicionamento óptico debe deseñarse na placa PCB.

Requisitos de deseño:

O fiducial de posicionamento divídese en fiducial global e fiducial local.O primeiro utilízase para o posicionamento da placa enteira e o segundo para o posicionamento de placas fillas patchwork ou compoñentes de espazamento fino.

(2) O fiducial de posicionamento óptico pódese deseñar como cadrado, círculo de diamante, cruz e pozo cunha altura de 2,0 mm.En xeral, recoméndase deseñar unha figura de definición de cobre redonda de 1,0 m.Tendo en conta o contraste entre a cor do material e o ambiente, debe reservarse unha zona de soldadura sen resistencia 1 mm maior que a referencia de posicionamento óptico.Non se permiten personaxes na zona.Se hai folla de cobre na capa interna baixo tres símbolos na mesma superficie do taboleiro debe ser consistente.

(3) Na superficie do PCB con compoñentes SMD, suxírese colocar tres puntos fiduciarios de posicionamento óptico na esquina do taboleiro, para situar o PCB estereoscópicamente (tres puntos determinan un plano, que pode detectar o grosor da pasta de soldadura) .

(4) Ademais de tres puntos de referencia de posicionamento óptico para toda a placa, é mellor deseñar dous ou tres puntos de referencia de posicionamento óptico nas esquinas de cada placa unitaria.

(5) Para QFP con distancia entre o centro de derivación inferior ou igual a 0,5 mm e BGA cunha distancia entre o centro de derivación inferior ou igual a 0,8 mm, o fiducial de posicionamento óptico local debe establecerse nas esquinas opostas para un posicionamento preciso.

(6) Se hai compoñentes de montaxe en ambos os dous lados, debe haber unha posición fiducial óptica en cada lado.

(7) Se non hai un orificio de posicionamento na PCB, o centro do fiducial de posicionamento óptico debe estar a máis de 6,5 mm de distancia do bordo de transmisión da placa de circuíto.Se hai un orificio de posicionamento no PCB, o centro do fiducial de posicionamento óptico debe deseñarse ao lado do orificio de posicionamento preto do centro da placa PCB.

PCBFuture pode proporcionarMontaxe de PCB chave en manservizo que inclúe a fabricación de PCB, a poboación de PCB, a obtención e probas de compoñentes.Os nosos enxeñeiros axudarán aos nosos clientes a panelizar as placas antes da produción de PCB, e despois de rematar a proba, axudaremos a romper cada peza e a enviar aos nosos clientes.Se tes algunha dúbida sobre o deseño de PCB, póñase en contacto connosco.Podemos proporcionarche soporte técnico gratuíto.

Para máis preguntas, envíe un correo electrónico aservice@pcbfuture.com .