Cal é máis axeitado para o procesamento de montaxe de PCB entre a soldadura selectiva e a soldadura por onda?

A soldadura selectiva e a soldadura por onda úsanse habitualmenteProba de montaxe de PCB.Non obstante, cada un destes métodos ten as súas propias vantaxes e desvantaxes.Vexamos a soldadura selectiva e a soldadura por onda: cal é máis axeitado para o procesamento, a proba e a montaxe de chip SMT?

Soldadura por onda

A soldadura por onda, tamén coñecida como soldadura por refluxo, realízase nunha atmosfera de gas protector, porque é ben sabido que o uso de nitróxeno pode reducir moito a posibilidade de defectos de soldadura.

O proceso de soldadura por onda inclúe:

1. Aplicar unha capa de fluxo para limpar e preparar o conxunto.Isto é necesario porque as impurezas afectarán o proceso de soldadura.

2. Prequecemento da placa de circuíto.Activa o fluxo e asegura que a placa non estea sometida a choque térmico.

3. O PCB pasa pola soldadura fundida.A medida que a placa de circuíto se move sobre o carril de guía da crista, establécese unha conexión eléctrica entre os cables dos compoñentes electrónicos, os pines da PCB e a soldadura.

A soldadura por ondas é moi vantaxosa na produción en masa, pero tamén ten a súa propia serie de desvantaxes, principalmente:

1. o consumo de soldadura é moi elevado

2. consome moito fluxo

3. A soldadura por ondas usa moita enerxía

4. O seu consumo de nitróxeno é elevado

5. A soldadura por onda debe ser reelaborada despois da soldadura por onda

6. Tamén require a limpeza da bandexa do burato de soldadura por onda e os compoñentes de soldeo

7. Nunha palabra, o custo da soldadura por ondas é moi alto e considérase que o custo operativo é case cinco veces o da soldadura selectiva.

Soldadura selectiva

A soldadura selectiva é un tipo de soldadura por onda, que se usa para actualizar o equipo de procesamento SMT montado con compoñentes de orificio pasante.A soldadura por ondas selectivas pode producir produtos máis pequenos e lixeiros.

O proceso de soldadura selectiva inclúe:

Aplicación de fluxo en compoñentes a soldar / prequecemento de placas de circuíto / boquilla de soldadura para soldar compoñentes específicos.

Vantaxes da soldadura selectiva:

1. O fundente aplícase localmente, polo que non hai necesidade de blindar algúns compoñentes

2. Non se precisa fluxo

3. Permite establecer diferentes parámetros para cada compoñente

4. Non é necesario usar caras bandexas de soldadura por ondas de apertura

5. Pódese usar para placas de circuíto que non se poden soldar por onda

6. En xeral, a súa vantaxe directa para os clientes é o baixo custo

Polo tanto, como elixir un método de procesamento de montaxe de PCB adecuado debe ser avaliado exhaustivamente polos clientes segundo as características dos produtos.

PCBFutureproporcionar todos os servizos de montaxe de PCB incluídos, incluíndo a fabricación de PCB, a subministración de compoñentes e a montaxe de PCB.O nosoServizo de PCB chave en man eliminates your need to manage multiple suppliers over multiple time frames, resulting in increased efficiency and cost effectiveness. As a quality driven company, we fully respond to the needs of customers, and can provide timely and personalized services that large companies cannot imitate. We can help you avoid the PCB soldering defects in your products. For more information, please email to service@pcbfuture.com.