Co desenvolvemento da miniaturización e precisión dos produtos electrónicos, oFabricación de conxuntos de PCBe a densidade de ensamblaxe utilizada polas plantas de procesamento electrónico é cada vez maior, as unións de soldadura das placas de circuíto son cada vez máis pequenas e as cargas mecánicas, eléctricas e termodinámicas que levan son cada vez máis altas.Cada vez é máis pesado e tamén aumentan os requisitos de estabilidade.Non obstante, o problema da falla da xunta de soldadura da montaxe de PCB tamén se atopará no proceso de procesamento real.É necesario analizar e descubrir a causa para evitar que o fallo da unión de soldadura volva ocorrer.
Entón, hoxe, presentarémosche as principais razóns para o fallo das unións de soldadura de procesamento de ensamblaxe de PCB.
As principais razóns para o fallo das unións de soldadura de procesamento de ensamblaxe de PCB:
1. Pins de compoñentes deficientes: chapado, contaminación, oxidación, coplanaridade.
2. Almofadas de PCB pobres: revestimento, contaminación, oxidación, deformación.
3.Defectos de calidade da soldadura: composición, impurezas deficientes, oxidación.
4. Defectos de calidade do fluxo: baixo fluxo, alta corrosión, baixo SIR.
5. Defectos de control dos parámetros do proceso: deseño, control, equipamento.
6. Outros defectos de materiais auxiliares: adhesivos, axente de limpeza.
Métodos para aumentar a estabilidade das unións de soldadura de ensamblaxe de PCB:
O experimento de estabilidade das unións de soldadura de montaxe de PCB inclúe experimento e análise de estabilidade.
Por unha banda, a súa finalidade é avaliar e identificar o nivel de estabilidade dos dispositivos de circuíto integrado de montaxe de PCB e proporcionar parámetros para o deseño de estabilidade de toda a máquina.
Por outra banda, no proceso deMontaxe de PCBprocesamento, é necesario mellorar a estabilidade das xuntas de soldadura.Isto require a análise do produto averiado, para descubrir o modo de falla e para analizar a causa do fallo.O obxectivo é revisar e mellorar o proceso de deseño, os parámetros estruturais, o proceso de soldadura e mellorar o rendemento do procesamento de montaxe de PCB.O modo de falla das unións de soldadura de ensamblaxe de PCB é a base para predicir o seu ciclo de vida e establecer o seu modelo matemático.
Nunha palabra, debemos mellorar a estabilidade das xuntas de soldadura e mellorar o rendemento dos produtos.
PCBFuture comprométese a proporcionar alta calidade e económicamenteServizo único de montaxe de PCBa todos os clientes do mundo.Para máis información, envíe un correo electrónico aservice@pcbfuture.com.
Hora de publicación: 26-Oct-2022